黏度是電子膠的一個重要性能指標,如線連接(COB)裸芯片技術(shù)對膠固化后堆高的要求,灌封膠對膠流長的要求,都是對膠流變性的要求,即對電子膠黏度的要求。
    一般來說,黏度大的電子膠,相對分子質(zhì)量大,耐熱性好,初期的粘著強度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低產(chǎn)品成本。但在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),高黏度的電子膠往往會導(dǎo)致生產(chǎn)過程中組分的相互溶解較困難,從而使膠液的流變性較差。影響電子膠的黏度有以下幾個方面：
    1) 填料在調(diào)節(jié)電子膠黏度上方便快捷。根據(jù)性能需要選擇填料后,可以通過選擇適宜的粒徑與質(zhì)量分數(shù)來調(diào)節(jié)膠粘劑的黏度,使其滿足施工工藝。
    2) 不同種類的預(yù)聚物所制得的體系黏度不同, 在基本性能滿足的前提下,可以根據(jù)電子膠黏度的需要選擇適宜的預(yù)聚物,并通過調(diào)節(jié)預(yù)聚物質(zhì)量分數(shù),來滿足體系的黏度和最佳性能的要求。由于預(yù)聚物質(zhì)量分數(shù)超過50%以后對體系黏度的調(diào)節(jié)不是很明顯,因此為了降低成本,預(yù)聚物質(zhì)量分數(shù)一般不會超過50% 。
    3) 偶聯(lián)劑具有雙親結(jié)構(gòu),可以改善無機粉體在基體中的分散狀態(tài),以提高體系的流變性,偶聯(lián)劑的用量以2%較適宜。
    4) 攪拌可使體系混合均勻,性能均一,所以應(yīng)選擇合適的攪拌速率和攪拌時間, 以滿足所需的物理性能。
    5) 膠粘劑固化的過程實際上就是電子膠黏度變化的過程,即固化劑的質(zhì)量分數(shù)影響了膠粘劑從體系平衡到出現(xiàn)凝膠點的時間(有效期),所以固化劑的用量應(yīng)適當。